产品介绍
热切机DL-RQJ-SE250：是将层压好到生坯切割成多个小尺寸。切割时对切割片通过上下加热板进行加热，让膜片里面的PVB胶到达软化点，切割后切边光滑无毛边。切割通过CCD视觉自动追踪定位切割线，可进行自动定位和手动定位切换，切割X面后再切换Y面切划。此设备用于多层陶瓷电容及其它薄膜的压制，提高产品的物理性能和电气性能。
技术参数
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型号 |
DL-RQJ-SE250 |
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设备尺寸 |
1185*1120*1820 |
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切割精度 |
±0.02 |
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切刀尺寸 |
230*22.5*0.25mm |
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使用温度 |
室温-100℃ |
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温度控制精度 |
±1°℃ |
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切割最快速度 |
3刀/s |
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平台尺寸 |
250mm*250mm |
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切割最大尺寸 |
230*230mm |
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设备功率 |
7.5Kw |
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15寸工控触摸屏、电气控制系统为三菱PLC 可编程序控制 能自动完成平台进入、视觉对位、切割、退出全程动作。 |
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功能特点
15寸工控电脑触摸屏集成控制，人机友好界面;
CCD视觉对位系统;
自动检测切割标记;
平台驱动:高精度滚珠丝杆导轨配合交流伺服电机;
工作平台完成X线切割后90”旋转，自动切割Y线;
切割深度，速度自由可调，细分0.005mm;
膜片通过真空，多孔固定;
操作容易，生产周期短;
占地面积小，底部采用承重可调万向轮，灵活精巧。