DL-RQ-M150热切机:设备是电子陶瓷LTCC生产线切片设备的重要组成部分。是把叠层好的生坯根据切割对影线，切割成烧结前的马赛克或连续不断的阵列产品只有通过热切机按规定尺寸规格进行在线切割后，才能进入高温炉烧结。热切后的生瓷带无散口，无焦边，连续不断裂，从而达到要求极高的效果。
技术参数
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产品型号 |
DL-RQ-M150 |
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切割速度 |
200次/min |
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切割面积 |
150*150mm;或230*230mm |
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平台尺寸 |
170*170mm |
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切刀精度 |
+/-10UM |
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进刀精度 |
+/-10UM |
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平台旋转精度 |
+/-0.005度 |
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切割精度 |
±0.01mm |
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切刀尺寸 |
1500.25mm (合金钢) |
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刀片加热温度 |
室温--100C° |
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切割底板温度 |
室温--100C |
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预热加热温度 |
室温--100C° |
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温度均匀性 |
±1°℃ |
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设备功率 |
3.5Kw |
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切割间隔和次数 |
参数化设置 |
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外形尺寸 |
1200-850*1755mm (长*宽高) |
功能特点
嵌入式加热模块，温度PID调节;
工控电脑全程控制;
CCD视觉对位系统;
自动检测切割标记;
平台驱动:高精度THK滚珠丝杆导轨配合交流伺服电机;
工作平台完成X线切割后90”旋转，自动切割Y线;
切割深度，速度自由可调，细分0.01mm;
膜片通过真空，多孔固定。