DL-RQJ-SE250(全自动热切机)
- 产品介绍
产品介绍
热切机DL-RQJ-SE250:是将层压好到生坯切割成多个小尺寸。切割时对切割片通过上下加热板进行加热,让膜片里面的PVB胶到达软化点,切割后切边光滑无毛边。切割通过CCD视觉自动追踪定位切割线,可进行自动定位和手动定位切换,切割X面后再切换Y面切划。此设备用于多层陶瓷电容及其它薄膜的压制,提高产品的物理性能和电气性能。
技术参数
型号
DL-RQJ-SE250
设备尺寸
1185*1120*1820
切割精度
±0.02
切刀尺寸
230*22.5*0.25mm
使用温度
室温-100℃
温度控制精度
±1°℃
切割最快速度
3刀/s
平台尺寸
250mm*250mm
切割最大尺寸
230*230mm
设备功率
7.5Kw
15寸工控触摸屏、电气控制系统为三菱PLC 可编程序控制
能自动完成平台进入、视觉对位、切割、退出全程动作。
功能特点
15寸工控电脑触摸屏集成控制,人机友好界面;
CCD视觉对位系统;
自动检测切割标记;
平台驱动:高精度滚珠丝杆导轨配合交流伺服电机;
工作平台完成X线切割后90”旋转,自动切割Y线;
切割深度,速度自由可调,细分0.005mm;
膜片通过真空,多孔固定;
操作容易,生产周期短;
占地面积小,底部采用承重可调万向轮,灵活精巧。
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